焊盘与封装制作部分二讲.pdfVIP

第二讲焊盘制作

一、基本概念

1.贴片焊盘和通孔焊盘的结构与概念。

2.正负片的概念。

3.regularpad、thermalrelief、antipad、Soldermask、

Pastemask这五个概念。

二、PadDesigner操作界面

1.Parameters：设置尺寸单位和通孔类焊盘的钻孔参

数。

2.Layers：设置焊盘各层的信息。

三、贴片焊盘的制作

3.设置regularpad形状与的大小（重点大小如何确定）。

4.设置Soldermask与Pastemask的形状与大小（只有TOP

层）。

5.保存注意命名规则。

四、Flash的制作

6.Flash类型封装的建立及环境的设置

7.Flash内径、外径、开口大小参数设置（重点各参数怎么来的）。

8.保存注意命名规则。

五、通孔焊盘的制作

9.设置钻孔的形状与大小（重点大小如何确定）。

10.设置钻孔图型参数。

11.设置regularpad形状与的大小（重点大小如何确定）。

12.如何调用Flash焊盘。

13.antipad参数的设置。

14.设置Soldermask的形状与大小。（TOP层和BOTTOM

层都有）

15.

保存注意命名规则。

六、焊盘命名规则

16.注意命名规则里的单位。

七、定位孔和过孔的制作