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2024-04-13 发布于四川
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本申请公开了检测芯片及检测系统，属于生物技术领域。检测芯片包括检测部，其包括衬底层和检测层，检测层中，检测孔阵列位于检测层基底的背离衬底层的表面，检测孔阵列包括多个盲孔；光电导结构与多个盲孔一一对应，光电导结构内嵌于检测层基底内部且与相应盲孔的盲端间隔相对；多对电极与多个光电导结构一一对应，每对电极通过第一连接端与相应的光电导结构电性连接，每对电极的第二连接端暴露于检测部的外部。该检测芯片将光信号获取、转化及测量进行集成，利于简化检测流程，提高检测效率，提高信号响应速度，且避免使用高光路复杂度和

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117866762A

(43)申请公布日2024.04.12

(21)申请号202311812361.1

(22)申请日2023.12.26

(71)申请人北京京东方技术开

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