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半导体装置.pdfVIP

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    本实用新型提供一种半导体装置。所述半导体装置包括第一电路区、第二电路区、内部切割道以及连接密封结构。第一电路区设置于衬底的上方且被第一密封环结构环绕。第二电路区设置于衬底的上方且被第二密封环结构环绕。内部切割道设置于第一电路区与第二电路区之间。连接密封结构连接第一密封环结构和第二密封环结构，使得第一密封环结构的部分、第二密封环结构的一部分和连接密封结构环绕内部切割道。本实用新型可以在装置开发阶段减少光掩模的数量。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220774370U

    (45)授权公告日2024.04.12

    (21)申请号202321799906.5H01L23/528(2006.01)

    (22)申请日2023.07

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