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本发明公开了一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板及生产工艺，属于电路板加工技术领域。本发明的一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板及生产工艺，包括转印集成电路板、多路转接端头和单路转接端头。为解决现有的转印电路板在生产过程中就已经对电路结构板进行的全面的限定，这样就导致转印电路板件的拓展性较低，无法根据实际的使用的情况来进行选调的问题，该转印集成电路板是由树脂贴板、转印板件和树脂底板三层主体结构热压拼接而成，其中转印板件夹固在树脂贴板和树脂底板之间，利用外部的树脂板件可以对转印板件表面的蚀刻电
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN114945245A
(43)申请公布日2022.08.26
(21)申请号202210549316.0H05K3/46(2006.01)
(22)申请日2022.05.2
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