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本发明公开了针对半导体芯片制造的执行系统架构，包括以下步骤：步骤一，需求分析；步骤二，系统设计；步骤三，系统开发；步骤四，系统测试；步骤五，上线部署；步骤六，运行维护；所述数据管理平台(DMP)包括高速数据处理存储层、ObjectDB对象数据库(RDB)和备份及大数据管理层，且各层间建立Master数据同步机制；本发明通过对MES系统各功能的模块化及MessageBus与DMP的功能扩展与划分，实现各模块高速数据的单独管理及数据路由，大幅提升了整个系统的实时响应能力及工作效率，降低了对硬件的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117875904A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202410154958.X
(22)申请日2024.02.02
(71)申请人安徽省大数据中心
地址2300
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