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本实用新型公开一种多层芯片封装结构，属于芯片封装领域，包括封装底板、粘连板、电路基板；所述电路基板的底面固定设置有连接板，所述粘连板设置在所述连接板的底部，所述连接板与所述粘连板的相对面均排列固定设置有散热齿，且所述散热齿间隙之间充填有导热胶，所述连接板与所述粘连板通过导热胶相胶接。本实用新型通过彼此交错设置的散热齿来增加表面积，来提高其热容量，并且其间隙内都填充有导热胶，辅助连接的同时也可以对散热齿内积蓄的热量进行传导散热，提高本封装结构的散热性能。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220776153U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202322462243.4
(22)申请日2023.09.12
(73)专利权人中国电子科技集团公司第五十八
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