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本发明公开了一种晶圆测试三维台及晶圆测试方法，晶圆测试三维台包括台板、衬架、动力机构和活动机构，台板位于探针下方，台板上划分有探针运动可覆盖的检测区和非可覆盖的调整区，衬架位于调整区内，衬架上配置有滑板和吸附组件，滑板通过移位组件与衬架活动连接，并可与衬架相垂直，动力机构连接衬架，用于驱动衬架在竖直状态和水平状态之间转换，并在衬架处于水平状态时可进行横向摆动，活动机构包括设置在衬架上的第一伸缩源和压辊，第一伸缩源活动杆伸出，使滑板经过压辊压接后与水平状态的衬架相平齐，并推动滑板从调整区向检测区内
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117878000A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202311852576.6
(22)申请日2023.12.29
(71)申请人苏州欧亦姆半导体设备科技有限公
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