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本实用新型公开了一种晶圆清洗机用晶圆夹持机构，包括晶圆夹持基盘、晶圆夹持转座、晶圆夹持承托座，涉及晶圆夹持设备技术领域。本实用新型通过设置有晶圆夹持转座且晶圆夹持转座的一侧与晶圆夹持承托座固定连接、另一侧与晶圆夹持基盘转动连接，在使用晶圆清洗机进行晶圆的清洗作业时可通过将晶圆预置在晶圆夹持承托座上，接着通过驱动晶圆夹持转座转动可调节晶圆的位置，并且由于晶圆夹持中心承托座设置在晶圆夹持基盘的内部与晶圆夹持基盘转动连接，晶圆夹持外缘承托柱设置在晶圆夹持基盘的外部与晶圆夹持基盘转动连接，因此可利用晶圆
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220774330U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202321976845.5
(22)申请日2023.07.26
(73)专利权人武汉精奕芯设备有限公司
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