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本实用新型公开了一种芯片转接器和电路板，涉及芯片技术领域。本实用新型包括本体、连接插针以及固定盖。本体贴片组装于电路板本体上，且本体内开设一用于容置芯片的放置槽。连接插针完全贯穿本体的底部，延伸至放置槽内，其中，连接插针的一端与电路板本体电性连接，且另一端与芯片电性连接。固定盖位于本体上，且与芯片形成压触。通过SMT工艺将转接器固定于所述电路板上，并将芯片放置于所述放置槽内与所述连接插针以可拆卸的方式进行电性连接，从而实现芯片在电路板上的可拆卸，可以便于芯片的更换和检修。且通过连接插针和固定盖的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220774937U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202322297100.2
(22)申请日2023.08.24
(73)专利权人珠海格力电器股份有限公司
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