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2024-04-13 发布于四川
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本申请涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体加工设备。该半导体加工设备包括腔体、加热装置和调节结构。腔体包括内腔以及与内腔连通的进气通道，进气通道用于向内腔中通入工艺气体；加热装置包括朝向进气通道、用于承载晶圆的载物台，以及用于加热晶圆的加热单元；调节结构包括环绕载物台设置用于向晶圆周边喷出气体的喷气件，以及可相对于喷气件移动而改变流动至晶圆周边气体量的调节件。本申请提供的半导体加工设备，可以通过调节件相对于喷气件的移动及控制载物台与喷气件之间的距离，从而调节辅助气体进入晶圆周边附近的多少和比

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117877959A

(43)申请公布日2024.04.12

(21)申请号202311692359.5(51)Int.Cl.

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