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一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统.pdf

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    本实用新型提供的一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，包含底板、真空腔体、定位机构，真空腔体包含设置于底板顶部的下腔、铰接在下腔上的上盖，定位机构包含固定连接在下腔底部的支撑平台、固定连接在支撑平台顶部的定位圆盘，定位圆盘顶部中心设置有第一定位圆槽，第一定位圆槽底部中心设置有第二定位圆槽，第二定位圆槽底部中心设置有第三定位圆槽，第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽的直径分别为a、b、c，a＞b＞c，定位圆盘顶部从其中心向边沿延伸设置有沟槽，沟槽与第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220774308U

    (45)授权公告日2024.04.12

    (21)申请号202322474686.5

    (22)申请日2023.09.12

    (73)专利权人深圳泰研半导体装备有限公司

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