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                本发明公开了一种用于芯片划片的自动喷液装置,属于芯片加工技术领域,包括壳体、容置腔、气泵、气路、容器以及喷雾组件,喷雾组件通过气路内的气体流动将容器内部的液体以雾状形式喷洒在容置腔的内部,本发明通过气泵向气路输送气体,气路输送的气体会流向软管,由于压块按压软管,内径变小的软管使气体流速加快,容器内的液体就会沿吸液管升上来,液体受到气体流动的冲击,被喷成雾状,此时雾状液体随着气体从喷头的内部喷洒在容置腔的内部,从而实现对容置腔内的晶圆进行喷液,从而对粘附在晶圆上的杂质进行全面清理去除。
                    (19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117878022A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202410109074.2H01L21/677(2006.01)
(22)申请日2024.01
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