活化氢气氛下的无助焊剂焊接-SMTChina表面组装技术.PDFVIP

Tech Feature 技术特写 活化氢气氛下的无助焊剂焊接 C. Christine Dong, Richard E. Patrick, Russell A. Siminski, Tim Bao （Air Products and Chemicals ） 本文介绍了一种新颖的基于电子附着（Electron Attachment, EA）原理的氢气活化技术，可以实现在大气压 力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接。该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域。 简介 子附着（EA ）原理来活化不可燃性氮氢（4 体积％氢） 集成电路的封装趋势正在向着多层化即三维化方向 混合气中的氢气, 从而达到去除氧化物的目的。 发展，且元件的功能更多，尺寸更小。这一发展趋势使得 接点的互连变得更具挑战。而确保接点处的导电与机械性 电子附着 能的关键是将焊料和被焊金属表面的氧化物去除干净，这 原理 通常是通过使用有机助焊剂来实现的。其去除氧化物的能 电子附着（EA ）的定义如下：当低能电子，如低于 力归因于助焊剂中的有机酸，反应式（1）描述了去除氧 10 电子伏，与气体分子碰撞时，有些可被气体分子捕获， [1] 化物的过程： 通过解离或直接附着的方式产生负离子 。 金属氧化物 + 酸 →盐 + 水 （1） 反应式（2）描述了氢分子的解离性附着，其中一个 可是，助焊剂的使用又给电子封装工艺带来了许多 氢分子（H2 ）与电子（e ─）结合，产生激发态的分子型 问题，尤其是助焊剂的残留。不管使用哪种类型的助焊剂 氢负离子（H2 ─* ），随后又解离而得到原子型氢负离子（H ─） 都不可避免地会产生残留，而在高可靠性的封装件中不允 和中性氢原子（H ）。该中性氢原子可通过直接附着再次 许有任何残留的存在。随着电子器件小型化的趋势，助焊 捕获一个电子，见反应式（3），形成激发态原子型氢负离 剂残留的清洗变得越来越困难。因此，近年来无助焊剂焊 子（H ─* ）。而激发态的原子型负离子又可通过释放光子 接获得了更多的关注。 或与氮分子碰撞来获得稳定性。氮气作为稀释气体对EA 无助焊剂焊接主要是利用还原性气氛来去除氧化物。 是惰性的，因为它的电子亲和能接近于零。由于所施加的 但是，现有的无助焊剂技术都存在不同的问题。例如，甲 电场的驱动，EA 下形成的原子型氢负离子，会自动移向 酸蒸气虽已在某些场合使用，但其氧化物去除的机理与有 焊接表面进行还原反应。反应式（4）给出了还原一氧化 机助焊剂的反应式（1）并无本质上的区别。因此，只是 锡的例子。反应中生成的水蒸气能够顺着气流排出炉外， 减少了残留，而并未完全消除残留。以氢气作为还原气体 自由电子则可采用适当方式被去除。 去除焊接表面的氧化物是非常有吸引力的，因为在氧化物 H2 + e ─ → H2 ─* → H ─ + H （2） 的去除过程中不会产生残留物和挥发性有机物。然而，在 H + e ─ → H ─* （3） 正常的焊接温度范围内，氢气分子去除氧化物的效率太低。 2H─ + SnO → Sn + H O + 2e ─ （4） 2 我们知道氢气的还原性在等离子状态下可显著增加，但是， 这种方法往往需要真空，因为在大气压下, 等离子氢的稳 EA 的优势 定性不够。真空工艺不仅增加费用而且无法与连续生产线 EA 下形成的原子型氢负离子具有高效还原性能，因 配套。因此，我们的目标是开发一种可在大气压力和正常 焊接温度下实施的无助焊