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用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口和电子设备.pdfVIP

用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口和电子设备.pdf

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    本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口和电子设备。所述用于端子的电镀镀层包括由下至上依次设置的底镀层、钛合金镀层、第一金镀层、钯合金镀层和第二金镀层，所述底镀层的下表面与端子表面连接；所述底镀层为镍底镀层或者钯底镀层。所述电镀镀层应用于端子，可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能，使得端子使用寿命长。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220767204U

    (45)授权公告日2024.04.12

    (21)申请号202322412286.1H01R13/03(2006.01)

    (22)申请日2023.09.

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