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本发明提供了一种高导热发热元件及其制备方法，高导热发热元件由第一黑色碳化硅粉体、第二黑色碳化硅粉体、鳞片状石墨、聚乙烯醇水溶液以及少量高导热MgO烧结助剂制备得到，所述第一黑色碳化硅粉体和所述第二黑色碳化硅粉体的粒径不同，所述第一黑色碳化硅粉体和所述第二黑色碳化硅粉体的粒径比例满足Horsfield填充关系。本发明通过采用两种不同粒径分布的碳化硅粉体原料，使其D50指标满足Horsfield填充关系，从而使小粒径碳化硅粉体可填充于大粒径碳化硅粉体颗粒堆积形成的间隙中，从而提高了压制碳化硅发热片素
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117865682A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202410037816.5C04B35/64(2006.01)
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