一种28层8阶Ultra HDI及其制作方法.pdfVIP

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2024-04-13 发布于四川
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一种28层8阶Ultra HDI及其制作方法.pdf

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本发明公开了一种28层8阶UltraHDI及其制作方法，涉及印制电路板加工技术领域，方法包括：压合：12张RTF铜箔、8张PP1037叠放压合；减铜棕化：两侧各层积一张RTF铜箔，并采用一张PP隔开；将最外层的铜厚减铜至4μm‑6μm；镭射钻孔：镭射内靶设计6‑8个；镭射孔径70μm±5μm；等离子除胶；沉铜；填孔电镀；线路贴膜：采用MSAP专用干膜；负片酸性蚀刻；判断：若上述步骤已经层积16张RTF铜箔，则结束；若没有，则从减铜棕化开始执行。本方案采用超精细线路制作、超薄介质层压合、微小盲

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117881113A

(43)申请公布日2024.04.12

(21)申请号202410268776.5H05K7/20(2006.01)

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