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本实用新型涉及半导体加工领域,提供了一种刻蚀机中的腔体,腔体包括:上腔体,上腔体底部设有至少两个定位销,且定位销至少包括一沿竖直方向向下逐渐收缩的第一锥形段;下腔体,下腔体设置于上腔体的底部;以及内衬,内衬设置于上腔体和下腔体之间;其中,内衬对应定位销的位置设有第一定位孔,且第一定位孔至少包括一沿竖直方向向下逐渐收缩的第二锥形段,在本实用新型中,腔内升温时,内衬可以在第一定位孔内产生膨胀,从而由第二锥形段向第一锥形段挤压产生斜向上的力,而同时上腔体的重量施加在定位销上,使得第一锥形段给与第二锥形
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220774279U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202322353689.3
(22)申请日2023.08.30
(73)专利权人上海集成电路装备材料产业创新
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