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本实用新型提供了一种基于金刚石散热的光通讯结构，其金刚石基板设于铜钨底座上表面或侧面，至少金刚石基板上下表面设有金属化层，光芯片设于金刚石基板上，光芯片与金刚石基板和金刚石基板与铜钨底座之间设有焊料层，铜钨底座底面设于TEC制冷器上。该光通信结构通过采用金刚石基板作为散热传导件，将光芯片产生的热量迅速传导出去，并通过铜钨底座扩散，实现散热，铜钨底座在通过TEC制冷器进行降温；通过设置铜柱层的散热孔结构，将金刚石基板周围的热量传导温度较低位置，特别是接近TEC制冷器位置；该产品相对于采用氮化铝的功
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220774348U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202322364349.0
(22)申请日2023.08.31
(73)专利权人化合积电（厦门）半导体科技有限
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