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本实用新型涉及电路基片刻蚀技术领域，尤其为一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，包括底置板，盘框顶端固定设置有T型板，T型板顶端固定设置有折架，折架顶端固定设置有弯钩杆，弯钩杆顶端内侧与组合栏杆嵌合接触，组合栏杆左右两端均固定设置有方台，方台顶部设置有装配扣盘，方台顶端以及装配扣盘底端内侧之间均固定设置有电动气缸装置，装配扣盘内部通过外部螺柱与面板内部螺纹固定设置，本实用新型通过柔性垫块、卡块、T型板、折架、弯钩杆、方台、装配扣盘、电动气缸装置、电动滑轨装置、配套滑台、垫盘以及撑杆形成对集成
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220774309U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202322486999.2
(22)申请日2023.09.13
(73)专利权人江苏迈睿科半导体科技有限公司
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