三维互穿结构Cu-W触头抗熔焊机理.docxVIP

高电压技术Vol.50,No.2:515-525第50卷第2期：515-525

高电压技术

Vol.50,No.2:515-525

2024年2月29日HighVoltageEngineeringFebruary29,2024

DOI:10.13336/j.1003-6520.hve三维互穿结构Cu-W触头抗熔焊机理

韩颖1，吴世齐1，宋博文1，安辉1，齐丽君2，陆艳君3

（1.沈阳工业大学特种电机与高压电器教育部重点实验室，沈阳110870；

2.沈阳中北真空技术有限公司，沈阳110167；

3.沈阳芯源微电子设备股份有限公司，沈阳110168）

摘要：触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题，直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头，围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题，建立触头熔池流体动力学模型和冷凝降温数学模型，研究了2种有序结构和商用无序结构的触头阳极在闭合回跳电弧作用下