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摘要
陶瓷基复合材料（CeramicMatrixComposites，CMC）能够成为航空航天领域的四大材料之一是因为其具有质量轻、强度高、韧性强等优点。陶瓷基体因为脆性这一缺点会使其当处于应力状态时出现裂纹而失效。同时在生产或是应用过程中，某些构件会出现夹杂、孔洞等缺陷，从而导致构件的可靠性降低。所以本文对CMC粘接层处的孔洞缺陷进行了量化表征。
为了获取陶瓷基复合材料内部缺陷的CT断层图像，本文采用工业计算机断层扫描成像检测技术(Computed
Tomography,CT)，并结合数字图像处理技术对CT图像进行处理和分析。在使用工业CT技术获取
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