染料型镀铜光亮剂配方成分组成光亮剂配制工艺及应用.docx

配方分析/成分检测/研发外包/工业诊断

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染料型镀铜光亮剂成分组成，配制工艺流程及配方参考

导读：本文详细介绍了镀铜光亮剂的研究背景，特点，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。

禾川化学引进国外配方破译技术，专业从事镀铜光亮剂成分分析、配方还原、研发外包服务，为电镀相关企业提供一整套配方技术解决方案。

背景

光亮硫酸盐镀铜有许多优点，特别适宜作塑料电镀的底镀层，也常作为装饰性钢铁零件电镀铜、镍、铬的底镀层。用光亮硫酸盐镀铜整平增厚，是降低电镀成本有效手段之一。硫酸盐镀铜用于工业化生产已有100多年,通过向镀液中添加一些光亮添加剂和整平剂等，可以得到细致、平整的镀层。

国外酸铜添加剂中很早就将染料用作整平剂。虽然后来又开发了一些整平剂，但效果不及染料型的好。染料的优点主要是覆盖能力较好，同时有较好的整平作用。我国在开始试验MN型光亮剂时，也对染料进行过研究，如曾从 40多种染料中筛选出甲基紫和藏花红，认为这2种染料效果较好，但使用中存在几个问题。1)镀液允许上限温度低，一般不超过30℃2)染料的聚合和沉降；3）染料型光亮剂在高、中电流密度区整平性不如MN型好。

禾川化学是一家专业从事精细化学品分析、研发的公司，具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。

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染料型镀铜光亮剂的特点

染料型镀铜光亮剂的性能集中体现在整平能力、出光速率、走位能力三个方面。研制整平能力强、出光速率快、走位好的高性能镀铜光亮剂关键在于中间体的选择与复配原则的确定。

出光速度快，整平性好。对此，我们曾与市面上认为最佳的进口同类型光亮剂在大生产线上作了现场对比，一般车削铁零件或黄铜零件，可在6分钟左右出现镜面光亮的镀层，性能基本持平。其中“207”是浓缩型的，用量较省，综合性能较好；“209”最突出的是整平性，镀层丰满度更好些。

覆盖能力（走位）好，尤其在低电区有较好的光亮度。对此，我们曾做了大量赫尔槽和角阴极试验，试片在低电流密度区镀层仍比较清亮，未出现界限明显的暗色铜镀层。

光亮剂容许范围宽，调整较容易。也就是加得少，镀层光亮度略差些；稍多加些，也不会出现明显的挂勾或零件孔边的“眼圈印”。

兼容性好，能与进口染料型光亮剂相互替换或取代使用。

5）在一般情况下，不会产生憎水膜，因而电镀后续镀层前不需进行脱膜处理；但前提是镀液中有机杂质不能积累太多；太多了需用双氧水-活性炭处理。6）由于染料在镀液中及在电极上的分解和聚合，会产生颗粒状悬浮或沉淀

物，吸附到镀件上，就会出现针孔、麻点，因而镀液必须进行循环过滤，循环量最好每小时不少于槽液总体积的5倍，至少也得3倍。

染料型光亮剂的组成

一般将染料型光亮剂分为开缸剂、光泽剂与整平剂3种出售。开缸时3种都加。开缸剂主要为细化结晶、减少针孔麻点，开缸时用量较大，但平时补加不多。而光泽剂与整平剂由用户视情况补加。开缸剂主要为细化结晶、减少针孔麻点，开缸时用量较大，但平时补加不多。补充时以A，B剂为主，一般情况下A，B剂可按各50%加入；若有些零件要求镀液覆盖能力(走位)更好些，可适当多加些A剂；有些形状较简单的零件，但要求出光速度和整平能力更好的，则可适当多加些B剂。不过A，B剂的添加量不宜相差过多,一般以不超过10%为宜。

光亮剂

光亮剂用来增强高电流密度区光亮度与整平剂配合发挥作用。主要成分为有机含硫磺酸盐主要发光基团等类型。高档次的光亮剂中间体有醇硫基丙烷磺酸钠

（HP），二甲基甲酰胺基磺酸钠（TPS），噻咪啉基二硫代丙烷磺酸（SH110）。HP是作用于酸性镀铜液中取代传统SP（聚二硫二丙烷磺酸钠）的晶粒细化剂与SP相比具有镀层颜色清晰白亮，用量范围宽多加不发雾，低位效果好等优点。TPS性能与SP相仿其高区走位性能优良光亮剂组分性能较易控制是取代SP的新一代高性能ahref=酸铜中间体/a；SH110作用与SP基本相同，其不同之处它是晶粒细化剂与整平剂结合的产物该工艺特别适用于线路板电镀及电铸铜。

载体

在铜镀液中，加入的光亮剂必须在表面活性剂的协同下才能使镀层光亮、整平，这些表面活性剂即为载体。常见的载体有聚乙二醇、多胺与环氧乙烷的加成物（AE）、脂肪胺与环氧乙烷的加成物（DAE）、脂肪胺