半导体制造工艺流程.docx

半导体制造工艺流程

N型硅：掺入丫族元素-磷P、砷As、锑Sb

P型硅：掺入III族元素一镓Ga、硼B

PN结：

半导体元件制造过程可分为

前段(FrontEnd)制程

晶圆处理制程(WaferFabrication；简称WaferFab)、

晶圆针测制程(WaferProbe)；

彳爰段(BackEnd)

构装(Packaging)、

测试制程(initialTestandFinalTest)

一、晶圆处理制程

晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等)，为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器(Microprocessor