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本发明涉及线路板技术领域,具体公开了一种HDI线路板表面膜的制备方法,包括以下步骤:原料的称取:环氧树脂30~35份、二甲苯15~20份、固化剂2~5份、碳纳米管液调节膨润土剂8~14份、掺杂钇的片状氧化铝剂3~5份、偶联界面剂4~8份;表面涂膜剂涂布到HDI线路板基面,涂布结束,室温干燥,得到本发明的表面膜。本发明膜产品采用成膜工艺附着在线路板上,通过膜的介电常数优异,使电路板具有较快的信号传输速度和较低的传输损失,同时散热能力、附着能力强,共同协调优化膜产品的性能效果,改进线路板的使用效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117896899A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202410003567.8
(22)申请日2024.01.02
(71)申请人江西志博信科技股份有限公司
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