原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
一种半导体MOF基吸波超材料及其制备方法和应用，其中，半导体MOF基吸波超材料包括若干相同且呈周期性阵列排布的基本结构单元，基本结构单元由基底和一体设置在基底上的四棱台组成，相邻的基本结构单元之间通过基底相连；半导体MOF基吸波超材料由以环氧树脂为基体并掺杂半导体MOF组成，半导体MOF为尺寸均匀的二维长片结构的CuHT。本发明利用环氧树脂的柔性和可塑性，结合3D宏结构设计，合理开发了一种基于半导体MOF的新型3D宏结构EMW吸波材料，从而大大拓宽了EAB。该制备方法为未来宽带和轻型EMW吸波材
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117895243A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202410020150.2C09K3/00(2006.01)
(22)申请日2024.01.0
文档评论（0）