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一种电子器件及其制造方法，所述电子器件具备：配线基板，具有安装面；接地电极，划定安装面上的接地区域；电子部件，配置于安装面上且接地区域内；绝缘性保护层，配置于接地区域内且包覆电子部件；及电磁波屏蔽层，其为横跨于绝缘性保护层上及接地电极上而设置且包覆绝缘性保护层并且与接地电极电连接的电磁波屏蔽层形成用油墨的固化物，电磁波屏蔽层中位于接地电极上的部分的孔隙率即孔隙率S1低于电磁波屏蔽层中位于绝缘性保护层上的部分的孔隙率即孔隙率S2。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117898029A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202280058370.3(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司
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