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本发明涉及微波模块制作工艺领域，具体是一种接收模块制作工艺方法，其具体步骤如下：步骤1、连接器、绝缘子、六针排针与壳体焊接；步骤2、基板植金带；步骤3、基板与壳体真空焊接；步骤4、汽相清洗；步骤5、印制板胶接；步骤6、连接器装配以及焊接；步骤7、金丝键合；步骤8、包金带；步骤9、激光封焊；通过双面大面积真空共晶炉焊接，代替了传统加热平台焊接工艺，不仅提高了产品质量和简化操作，而且大大提高了产能；通过基板与绝缘子之间包金带的方式，实现电气互联，代替传统锡联的工艺方法，实现无污染、更绿色的制作方式。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117884788A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202311601728.5
(22)申请日2023.11.28
(71)申请人国营芜湖机械厂
地址24100
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