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2024-04-17 发布于四川
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本申请提供了一种晶圆检测装置，所述晶圆检测装置包括基座、光源、感光器件、以及数据处理单元。所述基座用于放置晶圆；所述光源，设置于所述基座上方，照射所述晶圆；所述感光器件，设置于所述基座上方，采集所述晶圆表面的反射光线信息；所述数据处理单元，与所述感光器件通信，获取并分析所述感光器件采集到的反射光线信息，以判断所述晶圆是否具有发生碎裂风险的隐伤。所述晶圆检测装置可以检测出具有发生碎裂风险的隐伤的晶圆，从而避免有隐伤的晶圆进入工艺机台，有效阻止后续工艺对晶圆的进一步损伤直至碎裂，减少碎裂晶圆对机台的

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220795032U

(45)授权公告日2024.04.16

(21)申请号202321722887.6

(22)申请日2023.07.03

(73)专利权人上海积塔半导体有限公司

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