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本申请实施例公开了一种器件的封装方法、器件封装模组和电子设备，涉及器件封装领域，旨在降低器件封装模组的体积。具体方案为：器件封装模组包括第一布线层、第一封装层和第二布线层；该第一封装层包括第一器件、无源器件和多个电连接件；第一布线层包括第一线路；该第二布线层包括第二线路；该无源器件包括依次连接的该第一线路、该电连接件和该第二线路。前述由线路、电连接件构成的无源器件可代替第一器件中的部分无源器件，可减小第一封装层的体积。第一器件包括第一元件和第二元件，第二元件与第二布线层电连接，第二元件远与该第一
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117894788A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202211247656.4H01L25/16(2023.01)
(22)申请日2022.10.
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