芯片封装板行业影响因素分析.pptx

2024年芯片封装板行业影响因素分析

汇报人：XXX

2024-01-26

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目录

行业概述与发展趋势

政策法规影响因素

市场需求与竞争格局变化

技术创新与产业升级驱动力

供应链协同与资源整合能力

环保要求及可持续发展挑战

总结：未来芯片封装板行业影响因素及应对策略

行业概述与发展趋势

01

芯片封装板是指将芯片封装于基板之上，实现电气连接、机械支撑和环境保护等功能的一种电子封装技术。

定义

根据封装材料、工艺和应用领域的不同，芯片封装板可分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装等类型。

分类

芯片封装板定义及分类

行业发展历程与现状

发展历程

芯片封装板行业经历了从手工操作到自动化生产、从单一材料到复合材料的发展历程，技术水平和生产效率不断提高。

现状

目前，全球芯片封装板市场规模不断扩大，中国已成为全球最大的芯片封装板生产国之一，但高端市场仍被国际知名品牌占据。

随着新材料、新工艺的不断涌现，芯片封装板行业将继续进行技术创新，提高产品性能和可靠性。

技术创新

环保意识的提高将推动芯片封装板行业向绿色、环保方向发展，减少对环境的影响。

绿色环保

智能制造技术的应用将提高芯片封装板行业的生产效率和产品质量，降低生产成本。

智能制造

随着消费者需求的多样化，芯片封装板行业将更加注重定制化服务，满足客户的个性化需求。

定制化需求

未来发展趋势预测

政策法规影响因素

02

《国家集成电路产业发展推进纲要》：该纲要提出到2025年，我国集成电路产业要实现跨越式发展，封装测试业销售收入要达到5000亿元。这一政策为芯片封装板行业提供了明确的发展目标和方向。

《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》：该政策对符合条件的集成电路企业和软件企业给予企业所得税优惠，进一步降低了芯片封装板行业的税负，提高了企业的盈利能力。

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》：该政策从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面提出37项政策措施，为芯片封装板行业提供了全方位的政策支持。

国家相关政策法规解读

地方政府还积极推动当地高校、科研机构和芯片封装板企业之间的产学研合作，促进技术创新和人才培养。

加强产学研合作

各地政府为了推动当地集成电路产业的发展，纷纷出台了一系列的支持措施，如提供土地、税收、资金等方面的优惠政策，吸引芯片封装板企业落户当地。

地方政府纷纷出台集成电路产业支持政策

一些地方政府设立了集成电路产业投资基金，专门用于支持当地芯片封装板等集成电路企业的发展，为企业提供了资金保障。

设立集成电路产业投资基金

行业标准不断完善

随着芯片封装板行业的不断发展，相关行业标准也在不断完善，如《集成电路封装术语》、《集成电路封装用金属引脚框架》等标准的制定和实施，为行业的发展提供了规范。

技术要求不断提高

随着消费者对电子产品性能要求的提高，芯片封装板行业的技术要求也在不断提高。企业需要不断引进新技术、新工艺和新设备，提高产品的性能和可靠性。

绿色环保要求日益严格

随着全球环保意识的提高，芯片封装板行业的绿色环保要求也日益严格。企业需要采用环保材料和工艺，降低生产过程中的能耗和排放，推动行业的绿色可持续发展。

行业标准规范及技术要求

市场需求与竞争格局变化

03

03

消费电子、汽车电子等传统市场保持稳定增长，为芯片封装板提供广阔应用空间。

01

5G、物联网等新兴技术的快速发展，推动芯片封装板需求持续增长。

02

人工智能、云计算等领域对高性能芯片的需求增加，带动封装板市场扩容。

市场需求变化趋势分析

消费电子领域

追求轻薄短小、高性能、低功耗的封装板解决方案。

汽车电子领域

注重可靠性、耐高温、抗振动等特性的封装板产品。

工业控制领域

需要高稳定性、抗干扰能力强的封装板。

不同领域应用需求差异

凭借技术积累和品牌优势，占据高端市场，如Intel、AMD、Qualcomm等。

国际厂商

国内厂商

合作与竞争

通过技术创新和市场拓展，逐步提升市场份额，如华为海思、紫光展锐、龙芯等。

国内外厂商在技术研发、市场拓展等方面既有合作也有竞争，共同推动行业发展。

03

02

01

国内外主要厂商竞争格局

技术创新与产业升级驱动力

04

通过垂直堆叠芯片，提高封装密度和性能，降低功耗和成本。

3D封装技术

直接在晶圆上进行封装，减少传统封装的繁琐步骤，提高生产效率。

晶圆级封装技术

将多个芯片和被动元件集成在一个封装内，实现更小型化、更高性能的电子产品。

系统级封装技术

先进制造工艺提升产品品质

微纳米制造技术

提高芯片封装的精度和可靠性，减少缺陷和故障。

高性能材料应用

采用新型材料，如陶瓷、复合材料等，提高封装板的耐高温、耐高压等性能。

绿色环保工艺

推动环保材料