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２０２０年仪表技术与传感器２０２０

第２期ＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔＴｅｃｈｎｉｑｕｅａｎｄＳｅｎｓｏｒＮｏ．２

封装残余应力对ＭＥＭＳ加速度计输出特性影响

１１１１１２

焦静静，石云波，赵永祺，张婕，米振国，康强

（１．中北大学电子测试技术重点实验室，山西太原０３００５１；２．中国兵器工业试验测试研究院，陕西华阴７１４２００）

摘要：针对微机械系统（ＭＥＭＳ）加速度计封装过程中引入的残余应力进行测量和分析。采用简支

梁模型对有无残余应力下的传感器敏感结构进行挠度计算。最终使用拉曼光谱仪和霍普金森杆进行

试验，验证了残余应力会降低加速度计的输出灵敏度，有效的封装能抵消部分芯片制作过程中的残余

应力，提高传感器的灵敏度的结论。

关键词：微机械系统；压阻式加速度计；残余应力；封装；输出特性

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中图分类号：ＴＰ３０５文献标识码：Ａ文章编号：１００２１８４１（２０２０）０２００２４０４

ＩｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆＰａｃｋａｇｅＲｅｓｉｄｕａｌＳｔｒｅｓｓｏｎＯｕｔｐｕｔＣｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ

ｏｆＭＥＭＳＡｃｃｅｌｅｒｏｍｅｔｅｒ

１１１１１２

ＪＩＡＯＪｉｎｇ⁃ｊｉｎｇ，ＳＨＩＹｕｎ⁃ｂｏ，ＺＨＡＯＹｏｎｇ⁃ｑｉ，ＺＨＡＮＧＪｉｅ，ＭＩＺｈｅｎ⁃ｇｕｏ，ＫＡＮＧＱｉａｎｇ

（１．ＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｎＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＴｅｓｔ＆ＭｅａｓｕｒｅｍｅｎｔＬａｂｏｒａｔｏｒｙ，ＮｏｒｔｈＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＣｈｉｎａ，Ｔａｉｙｕａｎ０３００５１，Ｃｈｉｎａ；

２．ＮｏｒｉｎｃｏＧｒｏｕｐＴｅｓｔａｎｄＭｅａｓｕｒｉｎｇＡｃａｄｅｍｙ，Ｈｕａｙｉｎ７１４２００，Ｃｈｉｎａ）

Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＴｈｅｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔａｎｄａｎａｌｙｓｉｓｏｆｔｈｅｒｅｓｉｄｕａｌｓｔｒｅｓｓｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄｉｎｔｈｅＭＥＭＳａｃｃｅｌｅｒｏｍｅｔｅｒｐａｃｋａｇｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ

ｗｅｒｅｃａｒｒｉｅｄｏｕｔ．Ｔｈｅｓｉｍｐｌｅｓｕｐｐｏｒｔｅｄｂｅａｍ⁃ｂｅａｍｍｏｄｅｌｗａｓｕｓｅｄｔｏｃａｌｃｕｌａｔｅｔｈｅｄｅｆｌｅｃｔｉｏｎｏｆｔｈｅｓｅｎｓｏｒ⁃ｓｅｎｓｉｔｉｖｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅｗｉｔｈ

ｏｒｗｉｔｈｏｕｔｒｅｓｉｄｕａｌｓｔｒｅｓｓ．Ｆｉｎａｌｌｙ，ｔｈｅＲａｍａｎｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒａｎｄｔｈｅＨｏｐｋｉｎｓｏｎｒｏｄｗｅｒｅｕｓｅｄｔｏｔｅｓｔｔｈａｔｔｈｅｒｅｓｉｄｕａｌｓｔｒｅｓｓｃａｎｒｅ⁃

ｄｕｃｅｔｈｅｏｕｔｐｕｔｓｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙｏｆｔｈｅｈｉｇｈ⁃ｒａｎｇｅａｃｃｅｌｅｒｏｍｅｔｅｒ．Ｔｈｅｅｆｆｅｃｔｉｖｅｐａｃｋａｇｉｎｇｃａｎｏｆｆｓｅｔｔｈｅｒｅｓｉｄｕａｌｓｔｒｅｓｓｉｎｓｏｍｅｃｈｉｐｓａｎｄ

ｉｍｐｒｏｖｅｔｈｅｓｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙｏｆｔｈｅｓｅｎｓｏｒ．

Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ＭＥＭＳ；Ｐｉｅｚｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅａｃｃｅｌｅｒｏｍｅｔｅｒ；ｒｅｓｉｄｕａｌｓｔｒｅｓｓ；ｐａｃｋａｇｅ；ｏｕｔｐｕｔｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃ