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本公开涉及芯片尺寸封装和系统。一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片，该晶片具有邻近其正面形成于其中的管芯区域，该管芯区域具有在其上形成的焊盘。晶片中的通孔被形成为在晶片的背面和管芯区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸。形成连接到通孔的焊接焊盘，并且在晶片的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。在晶片的背面中形成腔体以限定从管芯区域的平面部分向外延伸的柱体，其中一些柱体在其远端处具有焊接焊盘，柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。该晶片被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117913038A
(43)申请公布日2024.04.19
(21)申请号202311355280.3H01L23/498(2006.01)
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