衬底的研磨方法、衬底及发光二极管.pdfVIP

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2024-04-20 发布于四川
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衬底的研磨方法、衬底及发光二极管.pdf

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本申请公开了衬底的研磨方法、衬底及发光二极管，涉及半导体制造技术领域。衬底的研磨方法包括提供待研磨衬底，待研磨衬底包括衬底中间层和位于衬底中间层两侧的损伤层；采用第一压强对待研磨衬底的两侧的损伤层进行第一研磨，以对待研磨衬底的翘曲进行修复并使衬底中间层两侧的损伤层的应力差异减小，形成预研磨衬底；其中，第一压强大于或等于3Kpa；采用第二压强对预研磨衬底的两侧的损伤层进行第二研磨，以对预研磨衬底两侧的损伤层进行减薄，形成目标衬底；其中，第二压强小于或等于1Kpa。本申请能修复由应力不均产生的翘曲。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117912934A

(43)申请公布日2024.04.19

(21)申请号202311644388.4

(22)申请日2023.12.01

(71)申请人福建晶安光电有限公司

地址36

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