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本发明公开了AI芯片单粒子翻转影响评估方法和系统，该方法采用地面模拟辐照试验结合软件故障注入的方法，包括通过地面辐照试验获取AI芯片存储单元SEU数量和在轨时长关系，以及通过SEU软件故障注入建立AI芯片存储单元SEU数量和其推理准确度退化关系，从而实现评估AI芯片在轨时长与其推理准确度退化之间额关系。采用本方案可将AI芯片SEU影响评估成本降低至辐照试验评估的10％以内，评估时间由2个月缩短至1周；可根据AI模型特点开展尽可能多的重复SEU故障注入，大大提高了获取的AI芯片推理准确度退化数据的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117909145A
(43)申请公布日2024.04.19
(21)申请号202311652431.1G01R31/305(2006.01)
(22)申请日2023.12
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