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本申请提供一种电路板的制作方法及制得的电路板。制作方法包括以下步骤：提供覆铜板，覆铜板包括基层和设置于基层表面的铜箔层；在覆铜板上形成多个盲孔，多个盲孔贯通基层并裸露铜箔层的部分表面；将导电膏填入多个盲孔中形成多个导电凸块，导电凸块包括与铜箔层相接触的顶面以及背离铜箔层的底面，顶面为平面，底面与基层的表面平齐；提供电路基板，电路基板包括基材层以及设置于基材层表面的第一导电线路层，第一导电线路层包括多个焊垫；将覆铜板贴合热压于电路基板上，基层覆盖第一线路层的表面，多个导电凸块的底面分别与多个焊垫接
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117915562A
(43)申请公布日2024.04.19
(21)申请号202211280387.1
(22)申请日2022.10.19
(71)申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
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