我国电子化学品的现状和发展.docx

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我国电子化学品的现状和发展

我国电子化学品的现状和发展

电子化学品，一般是指为电子工业配套的专用化学品，主要包括集成电路和

电子化学品，一般是指为电子工业配套的专用化学品，主要包括集成电路和

分立器件用化学品、印制电路板配套用化学品、表面组装用化学品和显示器件用

分立器件用化学品、印制电路板配套用化学品、表面组装用化学品和显示器件用

化学品等。目前电子化学品的品种已达上万种，它具有质量要求高、用量少、对

化学品等。目前电子化学品的品种已达上万种，它具有质量要求高、用量少、对

生产及使用环境洁净度要求高和产品更新换代快等特点。

我国历来十分重视电子化学品的研制、开发和生产，现在的产品已能部分满足我国信息产业的生产需求。现将2类比较重要的电子化学品的现状简要介绍如下：

囊成电瘩用的电子化学品关键的有4类，(1)是超净高纯试剂。BV一Ⅲ级试剂已达到国外semi—c7质量标准，适合于0.8～1.2微米工艺(1M一4M值)，已形成500t／a规模的生产能力，MOS级试剂已开发生产20多个品种，年产量超过4000t；(2)是光刻胶。目前每年生产100t左右，其中紫外线负皎已国产化.紫外线正胶可满足2微米的工艺要求，辐皎和电子束胶可提供少量产品；(3)是特种电子气体。目前少量由国内生产，30多个品种主要由美国、法国和日本等国家的公司提供；(4)是环氧模塑料。目前国内已有3000t／a的生产能力，可满足0.8微米工艺要求，现在正在研制0.35m工艺要求的封装材料。

印刷电路板(PCB)配套用的电子化学品 印制电路板配套用的化学品主要也分4类：

(1)基板用化学品，包括基体树脂和增强材料，基体树脂主要是酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂和聚酰亚胺树脂等。用作基体的酚醛树脂.目前国内年产量为5000t左右，用量最大的是环氧树脂，国内生产厂家较多，其中年生产能力

超过

超过1万t的有3家，目前总的年生产能力在5万t左右，只能部分满足基板生

产的要求，大部分仍需进口。1999年进口环氧树脂已超过5万t增强材料中，

用量最大的是电子级玻璃纤维布，目前国内已有十多家企业建立了无碱池窑生产

线，1999年生产具有代表性的7628布已选1000万m左右。

(2)线路成像用光致抗蚀剂和网印油墨。光致抗蚀剂是制造印制电路板电路

(2)线路成像用光致抗蚀剂和网印油墨。光致抗蚀剂是制造印制电路板电路

图形的关键材料，目前主要用液态光致抗蚀剂(Liquidphoto—resist)和干膜抗

图形的关键材料，目前主要用液态光致抗蚀剂(Liquidphoto—resist)和干膜抗

蚀剂(dryfilmresist)2大类，其中干膜抗蚀剂的用量最大，在各种抗蚀剂中占

蚀剂(dryfilmresist)2大类，其中干膜抗蚀剂的用量最大，在各种抗蚀剂中占

90

90%以上。现在国内有7～8家企业生产干膜抗蚀剂，年产干膜抗蚀剂100万心

左右，远远不能满足国内PCB制造的需求，大部分靠进口。1999年，我国干

左右，远远不能满足国内PCB制造的需求，大部分靠进口。1999年，我国干

膜抗蚀剂的使用量约

膜抗蚀剂的使用量约1500万平方米。液态抗蚀剂有4种类型，即自然干燥型、

加热固化型，uvf紫外光)固化型和感光成像型，前3种类型的抗蚀剂是用丝网

加热固化型，uvf紫外光)固化型和感光成像型，前3种类型的抗蚀剂是用丝网

印刷的方法制作电路图形，主要适用于线宽在200btm以上的单面印制电路板

印刷的方法制作电路图形，主要适用于线宽在200btm以上的单面印制电路板

的生产，后一种是用光致成像的光刻工艺制作电路图形，适用于制作精细、高密

的生产，后一种是用光致成像的光刻工艺制作电路图形，适用于制作精细、高密

度双面和多层印制电路板，现在国内有7～8个厂家生产各种类型的抗蚀剂，年

度双面和多层印制电路板，现在国内有7～8个厂家生产各种类型的抗蚀剂，年

产量在1500t左右，还不能满足国内PCB制造的需求，尤其是液态感光成像光

产量在1500t左右，还不能满足国内PCB制造的需求，尤其是液态感光成像光

致抗蚀剂，1999年的用量接近200t，主要靠进口。PCB用网印油墨，主要产

致抗蚀剂，1999年的用量接近200t，主要靠进口。PCB用网印油墨，主要产

品有阻焊剂、字符油墨和导电油墨等，国内也有7～8个厂家生产这类油墨，目

品有阻焊剂、字符油墨和导电油墨等，国内也有7～8个厂家生产这类油墨，目

前国产网印油墨只能满足中、低档需求，