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一种半导体致冷件焊接设备.pdfVIP

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  • 2024-04-21 发布于四川
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一种半导体致冷件焊接设备.pdf

    本实用新型公开了一种半导体致冷件焊接设备，其包括操作台和设置在操作台上方的焊接设备：所述操作台的顶部焊接有固定架，所述焊接设备位于固定架的底部，所述操作台的顶部开设有滑槽，所述操作台的顶部设置有四个滑块，所述滑槽的内腔转动连接有双向螺纹杆一。本实用新型通过将待焊致冷件放置在限位槽的顶部，启动电机一和电机二，使四个夹板中心收缩对致冷件进行中心固定，启动电机一反向转动，启动气缸使置料板向下运动远离致冷件，启动电机三，使夹板带动致冷件进行翻转，即可达到可以通过翻转装置对半导体致冷件进行夹持翻转，避免半

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220806011U

    (45)授权公告日2024.04.19

    (21)申请号202322122942.4

    (22)申请日2023.08.08

    (73)专利权人张艳华

    地址065300

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