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- 2024-04-21 发布于四川
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本实用新型涉及一种QFN类型的引线框架结构,属于集成电路技术领域,包括引脚和基岛,引脚上设有引脚选择电镀镀层,基岛上呈阵列布置有若干排基岛阵列电镀镀层,引线框架上除了电镀镀层的其它表面均为粗化后的裸铜面,引脚上设有引脚半蚀刻孔,基岛阵列电镀镀层上设有芯片,基岛上还设有若干排基岛半蚀刻孔。可以根据需要在某些基岛阵列电镀镀层上粘接固定芯片,本实用新型这一种引线框架能够使用在不同的封装产品内,使得引线框架具有更多的通用性,一款引线框架能够兼容多种芯片的引线键合要求。基岛粗化后的裸铜面有助于提高引线框架
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220821558U
(45)授权公告日2024.04.19
(21)申请号202322668627.1
(22)申请日2023.09.28
(73)专利权人山东满芯电子科技有限公司
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