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本实用新型提供一种植球治具和植球装置，涉及半导体封装技术领域，该植球治具包括治具本体和清洁件，治具本体的底侧设多个植球吸附槽，植球吸附槽用于吸附焊球，且治具本体内设置有清洁导向槽，清洁导向槽连通至植球吸附槽，清洁件活动设置在清洁导向槽内，用于沿所述清洁导向槽滑动，并进入或脱离所述植球吸附槽。相较于现有技术，本实用新型提供的植球治具，能够对焊球吸附点进行清洁，避免锡球残留或者异物脏造成检测异常，节省材料和时间，提升植球良率。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220821477U
(45)授权公告日2024.04.19
(21)申请号202322462236.4
(22)申请日2023.09.11
(73)专利权人甬矽电子（宁波）股份有限公司
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