一种半导体组件测试进出结构.pdfVIP

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  • 2024-04-21 发布于四川
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本实用新型涉及半导体测试技术领域,具体为一种半导体组件测试进出结构,包括测试机体,所述测试机体的两端均开设有进出口,且进出口的两端和测试机体的底部两端之间均固定有侧板,两个所述侧板的相对侧两端之间均转动连接有传动辊,且两个传动辊的外壁传动连接有输送带,其中一个侧板的一侧固定安装有用于驱动传动辊和输送带旋转的步进电机,所述输送带上固定安装有等距离分布的密封隔板。本实用新型通过输送带带动半导体组件本体持续进入到测试机体的内部,实现持续性测试操作,并使得测试后的半导体组件本体转移到输送带的端部时因重力

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220820161U

(45)授权公告日2024.04.19

(21)申请号202322339822.X

(22)申请日2023.08.29

(73)专利权人武汉本征电气有限公司

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