中职语文出版社《表面贴装技术》SMT物料包裝及管理 课件(共38张PPT).pptVIP

SMT物料包装及管理;;1.1零件包装方式

1.2几种零件的包装规范;表面贴装元器件的大量应用﹐是由表面贴装设备高速发展促成的。同时高速度、高密度、自动化的贴装要求﹐又促使了表面贴装元器包装技朮的开发。表面贴装元器件的包装形式已经成为SMT系统中的重要环节。

包装一般又分四种﹕

编带包装﹑棒式包装﹑托盘包装﹑散装;注:表中数字代表组件的长宽尺寸,例:0603=长0.06inch,宽0.03inch;Tray盘;塑料编带;厂商,厂商料号,数量,D/C,LOT等信息lable

;纸带;;;盘装;散装是将片式组件自由地封入成型的塑料盒或袋内﹐贴装时把料盒插入料架上﹐利用送料器或送料管使组件逐一送入贴片机的料口。

这种包装方式成本低﹑体积小﹑但通用范围小﹐多为圆柱形电阻采用。;

Application;(1)PLCC–321C包装规范;(2)SO–16包装规范;(3)SOIC–08ASOIC-20L包装规范;(4)SOJ–28包装规范;湿度敏感组件的包装------真空包装;;BIOS;2.1零件分类

2.2主动零件简介

2.3PCB识别;根据SMT组件具有的活性，可将SMT组件分为主动

组件,被动组件舆PCB三大类。

1.被动组件：被动组件是指当施以电信号时不改变本身特性的组件.

芯片组件：芯片电阻，芯片电容，芯片电感。

数组组件：排阻，排容，排感。

CONN&SCOKET：SMT贴装型CONN&ICSCOKET。;2.主动组件:主动组件是指当施以电信号时可以改变本

身特性的组件.

二极管(Diode)：eg.LED

晶体管(Transistor)：eg.SOT23，SOT98SOT143

集成电路(IC)：eg.SOIC，SOJ，PLCC，QFP，BGA…

晶振器(Crystal)：;SOT-89;BGA;IC第一PIN的确认;PCB(PrintedCircuitBoard）---称为印刷电路板,也有称为PWB

PWB（PrintedWiringBoard)---印刷线路板

PCB的材料：

Laminate:铜箔基板,由中间的FR4等材质加两面铜箔组成,主要用来制作内层线路

Prepreg(P/P):玻璃纤维布+环氧树脂胶片(未聚合),主要作为PCB内层间压合用的绝缘层

CopperFoil:铜箔,作为一般多层板压合时外层铜层;S/m:SolderMask,或称SolderResist,主要分为一般/雾面(Matt)两种

PCB表面未覆盖S/M的铜面,需要进行表面处理来保证铜面不被氧化及保证焊垫的焊锡性能

常见的类型:

HASL:HotAirSolderLevel,喷锡(Pb/Sn),焊锡性好,环境要求不???，但表面平整度差;G/F:GoldFinger,金手指,一般为卡板与插槽连接的局部表面处理

OSP:OrganicSolderabilityPreservation,也叫Entek-Cu106A(X),表面平整,焊锡性最好,成本较低,但储存条件及效期要求较严

IMG:ImmersionGold/Nickel,表面平整,但生产成本较高

SSP:SuperSolderProcess,超级锡铅,BGA小焊垫的焊锡性好,一般局部重要区域印刷沉银/裸铜;3.1物料管理的原则

3.2广告牌管理

3.3储位管理

3.4FIFO管理

3.5区域管理

3.6不良品管理

3.7MSD组件管理;先进先出﹕先入库的物料﹐先出库使用。

适时适量﹕掌握好仓库各环节动作的时间性及数量的

适量性。

帐物一致﹕帐物一致要求每天的tiptop帐与实物保持

一致。

每日盘点﹕仓库人员每天必须对自已负责的物料作抽

盘,以保持每天的帐物一致。

e化管理﹕实现管理的系统化﹐无纸化。;3.2广告牌管理;3.3储位管理;3.4FIFO管理;3.5区域管理;不良品由品管人员确认后贴拒收标签﹐隔离放置﹐处理后退入不良品仓库。;因为MSD组件的吸湿性﹐必须根据其敏感等级管控其在空气中暴露的时间。