PCB(印制板IPC2221)-材料和机械特性.docVIP

PAGE22

印制板的设计

——材料和机械特性

ReferencetoIPC-2221AIPC-

目录

TOC\o1-5\h\z\u1、目的 1

2、范围 1

3、术语和定义 1

4、规范内容 1

4.1材料 1

4.1.1材料选择 1

4.1.1.1按结构强度选择材料 2

4.1.1.1.1介质厚度/间距 3

4.1.1.2按电气性能选择材料 4

4.1.1.2.1电性能要求 4

4.1.1.3按环境性能选择材料 4

4.1.1.4层压板选择指南表 4

4.1.1.5设计者/用户材料选择流程框图 9

4.1.2标记和字符 10

4.1.2.1ESD事项 11

4.2机械特性 11

4.2.1产品/印制板构造 11

4.2.1.1边界和间距 11

4.2.1.2印制板尺寸 12

4.2.1.3尺寸的长宽比 12

4.2.1.4弓曲和扭曲 12

4.2.1.5振动设计 13

4.2.2组装件要求 13

4.2.2.1机械硬件连接 13

4.2.2.2零件支撑 13

4.2.2.3机械支撑 14

4.2.2.4组装、托盘化和测试 14

4.2.3尺寸标注体系 15

4.2.3.1尺寸与公差 15

4.2.3.2基准要素 15

4.2.3.3拼板化基准要素 20

4.2.3.4印制板厚度公差 20

5、相关记录 20

6、附录 20

1、目的

本规范的建立是为了给PCB设计者在材料选择过程中提供相应的指导，以及为PCB设计者提供必须遵循的规约。

2、范围

适用于深圳科瑞技术股份有限公司及其分公司所有PCB设计人员。

3、术语和定义

无

4、规范内容

4.1材料

4.1.1材料选择（IPC-2221A→4.1材料选择，P17）

指定材料时，设计人员首先必须确定该电路板必须满足的技术要求。这些技术要求包括温度(焊接和工作)、电性能、互连件(焊接件、连接器)、结构强度和电路密度。值得注意的是复杂度的增加会导致材料和加工成本的上升。从具有不同温度特性的材料组成一种复合材料时，该材料最终所允许使用的温度上限值由组成成分中温度性能最差的材料所决定，如表4-1所示。

表4-1覆箔层压板的最高操作温度(IPC-2222A

表4-1覆箔层压板的最高操作温度(IPC-2222A→表4-1，P4)

注1．室温加上电流通过导体和元器件产生的温升。

注2．同一块印制板中，FR-4层压板不应该与GPY粘结片结合使用。

注3．当在一块板中使用了GPY层压板和FR-4粘结片时，温度应当按FR-4材料的规定。

注4．对于表中所示的介质总厚度，多层印制板应当限定其最高操作温度。

注5．对于表中未规定的增强材料/树脂组合，其最高操作温度应该接近于表中有相同树脂体系组合的温度。

注6．同一类别的其他材料有可能达到更高的操作温度。

注7．对于某些层压板制造商，介质厚度小于上述厚度的材料，可由UL确定其温度。

4.1.1.1按结构强度选择材料(IPC-2221A→4.1.1按结构强度选择材料，P17)

设计中选择层压板要考虑的第一步就是准确地界定必须满足的技术要求，如工作环境、振动、“G”负荷、冲击(碰撞)、物理性能和电性能。

层压板宜选择标准结构，以减少批准的费用和时间。有几种绝缘板可选时，最佳的选择应考虑综合性能最好的。材料的外形和尺寸上，应是容易得到的。诸如机械加工、工艺处理、工艺成本和原材料的总体规范等其它方面也应该考虑。

除了上述参数之外、线路板的结构强度必须达到能承受装配和操作应力的要求，如表4-2所示。

表

表4-2部分常用层压板材料的优点和缺点（IPC-2222A→表4-2，P4）

表4-2部分常用层压板材料的优点和缺点（续）（IPC

表4-2部分常用层压板材料的优点和缺点（续）（IPC-2222A→表4-2续，P5）

注1．星数越多表示其可生产性越好。可生产性是基于对尺寸稳定性、材料一致性和特殊制程的考虑；

注2．对于焊接操作，应该考虑高于Tg以上的Z轴膨胀系数（将增大2-3倍以上）；

注3．表中列出的介电常数是IPC-4101和IPC-4103中规定的标称值