CMP料浆供应设备，全球前20强生产商排名及市场份额.pdfVIP

全球市场研究报告

CMP料浆供应设备产品定义

在半导体制造工艺中，化学机械抛光——Chemical-mechanicalpolishing，CMP技术在单晶硅衬底和多层金

属互连结构的层间全局平坦化等方面得到了广泛应用，成为制造主流芯片的关键技术之一。

CMP是目前最佳也是唯一能够实现全局平坦化的技术，但是在CMP过程中，往往在材料的表面引入一些缺

陷，如碟型凹陷，腐蚀，刮痕和各种污染等。为了解决这些存在的问题，各种新技术，如固体磨料抛光垫，

无磨料化学机械抛光，电化学抛光等已成为CMP主要的研究方向。因此，抛光液在CMP过程中得到了广泛

的应用。

CMP料浆供应设备是一种用于输送CMP抛光液的设备或系统。它通常由多个组件组成，包括泵、管道、阀

门、过滤器、传感器等，用于将CMP抛光液从存储容器输送到CMP抛光机，并确保液体的流量和压力稳

定，以满足CMP抛光工艺的需求。

CMP料浆供应设备产品图片

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球CMP料浆供应设备市场研究报告2023-2029.

CMP料浆供应设备全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球抛光液混合分配系统市场报告2023-2029”显示，预计2029年全

球抛光液混合分配系统市场规模将达到12.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.9%。

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图.CMP料浆供应设备，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球CMP料浆供应设备市场研究报告2023-2029.

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图.全球CMP料浆供应设备市场前20强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新

数据以本公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

Merck

Kinetics

STICO.,LTD

Mitsubishi

ToyokoKagaku

吉姆西半导体

DFS(Exyte)

Oceanbridge

AIRWATER

FathGroup

PLUSENG

NISHIMURACHEMITECH

AirLiquide

Puerstinger

TAZMO

信纮科技

SumitomoChemicalEngineering

亚泰半导体

AxusTechnology

SCREENSPEService

华海清科

天隽机电