2023车载以太网芯片需求空间及国内龙头企业分析报告-2024-04-零部件.pdfVIP

2023年深度行业分析研究报告

目录

1.以太网逐步渗透车载网络，向更高速率演进7

1.1汽车电气架构向中央集中式演进7

1.2车载以太网将成下一代汽车网络关键技术7

1.3以太网不断向更高传输速率进阶，逐步渗透车载网络9

2.车载以太网物理层芯片规模快速增长，预计2025年ASP约1250元12

2.1车载以太网标准主要涉及物理层和链路层12

2.2BroadR-Reach技术可降低80%的连接成本14

2.3车载以太网物理层芯片市场规模快速增长，竞争格局高度集中15

2.3.1车载以太网物理层芯片市场规模快速增长，未来单车以太网端口将超百个15

2.3.2以太网物理层芯片竞争格局高度集中，国产替代下自主品牌逐步发力19

2.3.3为满足数据高速传输需求，车载SerDes芯片用量逐渐增长21

2.3.4车载SerDes芯片市场集中度高，本土供应商逐渐崭露头角23

2.4星形拓扑凸显TSN交换芯片需求，车载以太网交换芯片规模快速增长24

2.4.1星形拓扑结构下以太网节点增加，TSN交换芯片需求凸显24

2.4.2车载以太网交换芯片需求量快速增长，市场格局高度集中27

2.5预计2025年车载以太网+SerDes芯片ASP约1250元28

3.MIPIA-PHY：车载以太网、CAN协议之外的较好补充30

3.1车载MIPIA-PHY物理层协议能够提升性能、降低成本30

3.2MIPIA-PHY精简车载传输架构，MASS方案实现降本增效32

4.逐步打破海外垄断，车载以太网芯片的自主可控方兴未艾34

4.1裕太微-U（688515.SH）：境内稀缺以太网物理层芯片自主供应商34

4.2龙迅股份（688486.SH）：桥接/传输芯片境内领先的自主供应商36

5.投资建议：车载以太网芯片需求持续增长，自主可控方兴未艾38

6.风险提示40

3

6.1行业风险40

6.2技术风险40

6.3经营及财务风险41

图表目录

图1：EE架构持续向中央集中式演进7

图2：主流车用网络系统架构图8

图3：以太网应用分类10

图4：车载以太网技术发展路线11

图5：车载以太网的演进（第一、二阶段）11

图6：车载以太网四大标准化组织12

图7：传统以太网与车载以太网的技术协议规范对比13

图8：常规以太网vs汽车以太网物理层技术14

图9：BroadR-Reach的100Mbit/s汽车以太网解决方案15

图10：以太网物理层芯片工作原理16

图11：车载以太网物理层芯片作为独立芯片存在16

图12：全球以太网物理层芯片市场规模（亿元）及增速（%）17

图13：中国大陆以太网物理层芯片市场规模（亿元）及增速（%）17

图14：车载以太网ADAS的基本网络拓扑结构18

图15：车载以太网技术发展历程19

图16：以太网物理层芯片市场份额（%）19

图17：车载以太网物理层芯片市场份额（%）19

图18：车载SerDes主要用于车载摄像头到ECU的长距离传输等场景21

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图19：从摄像头到显示器，SerDes芯片为各种路径提供通信接口22

图20：TSN消除了传统以太网由于多流并发导致的不确定性，对具有关键时间约束的应用尤为重要24

图21：车载以太网OSI模型中，TSN标准主要在第二层的链路层25

图22：以太网交换机降低