TCI-集成电路和半导体行业隔振系统设计及技术要求.pdf

ICS

CCS

团体标准

T/CIXXX-2023

集成电路和半导体行业隔振系统设

计及技术要求

（征求意见稿）

2023-XX-XX发布2023-XX-XX实施

中国国际科技促进会发布

目次

前言1

1范围2

2引用文件2

3定义2

4一般要求2

5详细要求3

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》

给出的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由上海大学力学与工程科学学院提出。

本文件由中国国际科技促进会归口。

本文件主要起草单位：上海大学力学与工程科学学院等。

本文件主要起草人：略

本文件是首次发布。

1

集成电路和半导体行业隔振系统设计及技术要求

1范围

1.1主题内容

本文件规定了半导体设备用隔振系统的设计程序、结构型式和技术要求。

1.2适用范围

本文件适用于隔振器为底部安装的半导体设备隔振系统的设计。

本文件中仪器本身被视为系统中已确定的载荷。

2引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期

的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件。不注日期的引用文件，其最新版本（包括

所有的修改单）适用于本文件。

GB2298-80机械振动、冲击名词术语

GJB510-88无谐振峰隔振器总规范

SJ42-77金属镀层和化学处理层的分类、特性、应用范围和标记

SJ/Z2924-88振动冲击隔离系统优化设计技术导则

SJ20436-1994机载电子设备隔振系统结构设计及技术要求

SJ/T10181-91金属型隔振器总规范

3定义

下列术语和定义适用于本文件。

GB2298定义的名词术语均适用于本标准

SJ20436-1994定义的底部安装均适用于本标准

光学精密仪器

特指用于极紫外光曝光的设备，如光刻机中的曝光装置等需要高振动品质的光学设备。

4一般要求

4.1设计程序

4.1.1掌握设备的外形、尺寸、质量、隔振要求、技术指标、环境条件和有关标准。

4.1.2根据技术指标与使用部门要求，确定隔振系统在光学精密仪器上的安装位置、安装形

式和安装尺寸。

4.1.3按本标准进行结构设计。

2

4.2设计要求

4.2.1系统应体积小，质量轻。隔振架的型式尺寸应与设备及光学精密仪器内的安装位置相

适应。

4.2.2隔振系统应对设备起到支撑和隔振作用，并应采用易于维修的结构型式。

4.2.3隔振系统的强度应与光学仪器的设计和设备的物理特性相适应。并充分考虑工作环境

的真空特性，减少结构的密闭空腔结构。

4.2.4选用的材料应符合现行国家标准和行业标准，应优先选用如下轻金属材料：

4.2.5保护性处理应简单有效，避免损害其他设备。镀涂层的选择和标记应符合真空环境的

要求。

4.2.6安装方式应不影响相邻设备的安装，应按照设计的安装方式进行

4.2.7安装联接件必须具有足够的强度和防松紧固措施。

4.2.8系统各部分装卸应迅速方便并尽量不用专用工具。

4.2.9系统的安装设计需充分考虑可达性，应使设备的调整、测试点、检测点、保险都能容

易和安全的接近

4.2.10系统各部分应适用于真空环境，能够在真空和空气切换过程中保持设备稳定。

4.2.11系统在工作期间或存放后，不应引起机械松动，机械损