课程设计模板——EMCPCB设计课程(供参考).pptxVIP

EMCPCB设计;培训目的;EMC设计及测试基本概念

PCB中接地设计及浮地、隔离设计

PCB中地平面的阻抗分析

PCB去耦、旁路设计及EMC器件使用

PCB中信号线间的串扰

案例分析;一、EMC设计及测试基本概念

;什么是EMC？;常见的EMC测试项目;EMC设计过程中涉及的标准;2、梯形脉冲函数的频谱

（1）梯形脉冲函数由主瓣和无数个副瓣组成。每个副瓣有最大值，但总体趋势是随着频率的增高而下降。

（2）上升时间为，宽度为d的梯形脉冲频谱峰值包含两个转折点：

和。第一个转折点后以-20dB/10倍程的速度下降，而第二个转折点后，以-40dB/10倍程的速度下降。

（3）理论上，在保证逻辑功能正常的情况下，尽可能增加上升和下降时间有助于减小高频噪声。但由于第一个转折点的存在，对于频率较低的周期信号，即使上升沿很陡也不会有较高幅度的高次谐波噪声。;二、PCB中接地设计及浮地、隔离设计

;接地目的;接地是改变共模电流方向的重要因素;三、PCB中地平面的阻抗分析

;地平面的阻抗分析;地平面的阻抗分析;四、PCB去耦旁路设计及EMC器件使用;

相同容值并联的电容谐振特性

n个电容值相同的电容并联，使得ESR和ESL变小为单个的1/n，因而

提高了去耦的效果，但谐振频率不变。;五、PCB中信号线间的串扰

;5.1容性串扰和感性串扰

（1）两个导体间存在时变的电场，就存在（寄生）电容；若电路负载阻抗较大，信号线上的电压很高但电流很小，线间的串扰主要是容性串扰；

（2）两个导体间存在时变的磁场，就存在（寄生）电感；若电路负载阻抗较小，信号线上的电流很高但电压很小，线间的串扰主要是感性串扰；

（3）两导体间的寄生电容和寄生电感是形成串扰的主要原因。

;

5.2防止两种类型的信号线串扰

（1）防止敏感的内部电路（如模拟电路、复位电路、高输入阻抗电路、小信号电路等容易受影响的电路和信号）和被外界干扰注入的“脏”的信号线之间的串扰；

（2）防止内部电路噪声电路（如时钟信号电路、高速信号、高dI/dt和dv/dt电路等）和其他信号线之间的串扰。尤其是I/O信号线间的串扰；

;六、相关案例分析

;案例分???1：旁路电容的应用;原因分析

;改善对策

在模拟电流与保护地之间接一10nF的旁路电容;问题2：

上述问题改善后，发现在进行辐射发射测试的时候超标，辐射测试频谱如下图所示：

;现象描述：PCB工作地与金属外壳直接相连是否

导致ESD干扰进入电路？

金属外壳浮地产品打静电时超标。;原因分析：

瞬间注入共模电流：Icm=Cp1*dVA/dt=3pF*1kv/1ns=3A

排线上产生的电压：△V=L*dI/dt=100nH*3A/1ns=300V

注：排线寄生电感约10nH/cm;改善措施：

将D、E两点与金属外壳可靠连接（就近IO端口原

则）;推荐书目

1、电子产品设计EMC风险评估，郑军奇

2、EMC（电磁兼容）设计与测试案例分析，郑军奇

3、电磁兼容设计与整改对策及案例分析，朱文立;Thankyou!