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0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸
封装尺寸与功率关系:
0201?1/20W
0402?1/16W
0603?1/10W
0805?1/8W
1206?1/4W
封装尺寸与封装的对应关系
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
贴片电阻规格、封装、尺寸
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:
英制
(inch)
公制
(mm)
长(L)
(mm)
宽(W)
(mm)
高(t)
(mm)
a
(mm)
b
(mm)
0201
0603
0.60±0.05
0.30±0.05
0.23±0.05
0.10±0.05
0.15±0.05
0402
1005
1.00±0.10
0.50±0.10
0.30±0.10
0.20±0.10
0.25±0.10
0603
1608
1.60±0.15
0.80±0.15
0.40±0.10
0.30±0.20
0.30±0.20
0805
2012
2.00±0.20
1.25±0.15
0.50±0.10
0.40±0.20
0.40±0.20
1206
3216
3.20±0.20
1.60±0.15
0.55±0.10
0.50±0.20
0.50±0.20
1210
3225
3.20±0.20
2.50±0.20
0.55±0.10
0.50±0.20
0.50±0.20
1812
4832
4.50±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.50±0.20
0.50±0.20
2010
5025
5.00±0.20
2.50±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
2512
6432
6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
Note:我们俗称的封装是指英制。
零件封装知识?
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
(a)如图1所示,焊盘的长度B等于焊端(或引脚)的长度T,加上焊端(或引脚)内侧(焊盘)的延伸长度b1,再加上焊端(或引脚)外侧(焊盘)的延伸长度b2,即B=T+b1+b2。其中b1的长度(约为0.05mm—0.6mm),不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点,还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜;b2的长度(约为0.25mm—1.5mm),主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜(对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力)。
(b)焊盘的宽度应等于或稍大(或稍小)于焊端(或引脚)的宽度。
常见贴装元器件焊盘设计图解,如图2所示。
焊盘长度B=T+b1+b2
焊盘内侧间距G=L-2T-2b1
焊盘宽度A=W+K
焊盘外侧间距D=G+2B。
式中:L–元件长度(或器件引脚外侧之间的距离);
????????W–元件宽度(或器件引脚宽度);
???????H–元件厚度(或器件引脚厚度);
????????b1–焊端(或引脚)内侧(焊盘)延伸长度;
????????b2–焊端(或引脚)外侧(焊盘)延伸长度;
????????K–焊盘宽度修正量。
常用元器件焊盘延伸长度的典型值:
对于矩形片状电阻、电容:
b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一,元件长度越短者,所取的值应越小。
b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm,元件厚度越薄者,所取值应越小。
K=0mm,+-0.10mm,0.20mm其中之一,元件宽度越窄者,所取的值应越小。
对于翼型引脚的SOIC、QFP器件:
b1=0.3
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