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金属学及热处理

晶核的长大

金属学及热处理

稳定晶核的长大:

◼宏观上,晶体的界面向液相中逐步推移;

◼微观上,是原子逐个由液相扩散到晶体表面,并

按晶体点阵规律占据适当位置,与晶体稳定地结

合。

金属学及热处理

晶体长大的条件:

◼液相不断地向晶体扩散供应原子

——要求足够高的温度;

◼晶体表面不断接纳原子

——取决于晶核的界面结构、界面附近的温度

分布以及潜热的释放等。

金属学及热处理

1.固液界面的微观结构

◼光滑界面:界面上固相原子

Liquid

形成平整的原子平面,通常为

固相的密排晶面。显微镜下,

光滑界面由曲折的若干小平面

Solid

组成,又称小平面界面。

金属学及热处理

1.固液界面的微观结构

◼粗糙界面:界面位置一半被固

态原子占据,一半为空位时,界Liquid

面自由能最低。界面在微观上是

粗糙的,高低不平,存在着厚度

Solid

为几个原子间距的过渡层。

金属为粗糙界面

金属学及热处理

2.粗超界面的垂直长大机制

◼由于界面上存在空位,扩散来的原子可以进入这些位置,与

晶体连接起来。

◼液相原子可以连续、垂直地向界面添加,界面迅速地向液相

推移——垂直长大或连续长大

◼长大速率较快

GKT

长大速率与过冷度成正比

金属学及热处理

3.液相中的温度分布

界面

◼正温度梯度:距离界面越

度固相液相

远,液相中的温度越高。温

结晶的相变潜热通过器壁传Tm

导散出,近器壁处液体温度过冷度

最低,中心温度高。

距离

液固界面前沿液体中的过冷度随界面距离的增加而减小。

金属学及热处理

3.液相中的温度分布

界面

◼负温度梯度:距离界面越度

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