芯片装架工（一级）职业鉴定考试题库-下（天空、简答题汇总）.docxVIP

芯片装架工（一级）职业鉴定考试题库-下（天空、简答题汇总）.docx

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芯片装架工（一级）职业鉴定考试题库-下（天空、简答题汇总）

填空题

1.环氧粘结剂固化时，易有环氧“渗出”造成基片污染，通常采用()。

答案：等离子清洗

2.()是用途最广泛的粘接剂。

答案：环氧树脂

3.采用导电胶粘接光耦发光管时，要求包胶高度不能高于芯片厚度的()。

答案：1/3

4.丝网种类通常有()、()和()。丝网目数是指()。

答案：不锈钢网|尼龙网|聚酯网|英寸长度上的网孔数

5.电阻器的微调有两种基本方法，一种是静态微调，一种是动态微调也叫()。

答案：功能微调

6.加热固化工艺，关键所在要严格控制()和()。

答案：温度|时间

7.厚膜烘干温度

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