电子行业2024年投资策略分析报告：把握结构性机遇，可编辑培训课件.pptx

证券研究报告（优于大市，维持）把握结构性机遇2023年12月1日

核心摘要?半导体：部分IC设计库存环比下行，行业底部轮廓显现半导体行业具备“周期”与“成长”双重属性，科技创新与技术迭代驱动行业产品大周期，而短期因素包括存货、订单、ASP、供需等变动贯穿行业发展始终，整体行业被划分为产品资本开支库存三大周期。2023年9月，全球半导体销售额同比-4.49%，环比+1.93%。行业仍处于下行通道，但同比下行增速逐步平缓，且开始环比改善。我们认为消费需求有望回暖，行业下行逐渐筑底，景气度修复可期。当前时点，半导体行业三大周期体现为：（1）库存端：截止23Q3，国内部分IC厂商存货已呈现环比下降，库存水平顶部轮廓已现。我们认为当前时点库存周期正位于“主动去库存”阶段，指标增速下滑主要归因于供给端备货控制；（2）资本开支端：继2021年半导体资本支出增长35%，2022年增长15%以后，预测2023年半导体资本支出将下降14%。此外，由于美对华实行半导体制裁，阻碍国内先进制程的发展，部分客户先进制程扩产放缓，但成熟制程仍然继续加大；（3）产品端：长期增长动能充足，目前景气度呈现结构性分化，建议把握各细分方向投资主线。半导体股票指数同比增速以全球半导体销售额增速为中枢，但指数变化往往领先于景气度变化，而库存率指数变动提供了一定的前瞻性指引。?消费电子：归来拉动产业链向好，AI、MR新技术发展弹性可期回归，短期而言，有效拉动消费者换机需求，推动产业链复苏；中长期而言，一方面对供回归有望推动智能手机市场回暖。应链国产安全性提出更高要求，另一方面驱动高端机型加速创新，探索光学升级、AI赋能等新方向。新技术端，我们关注AI、MR带来的弹性空间。AI方面，大语言模型对算力提出高需求，随大模型训练数据规模和模型复杂度暴增，AI芯片与AI服务器增长动能清晰。AIPin等新终端也有望为行业需求侧带来新空间。MR方面，当前VR市场主要集中在游戏类场景，AR市场主要集中在观影类场景，关注苹果VisionPro办公、社交等应用场景拓展下的用户需求重构。汽车电子端，新能源车发展趋势确立，国内销量持续上升。随着汽车电动化及智能化的双重驱动，中国汽车电子占整车制造成本比重不断提高，预估到2030年中国汽车电子占整车制造成本比重达49.55%，将快速驱动对于车载传感器、连接器及线束等器件需求。?光学光电子：电视各尺寸面板价格继续上涨，23年行业景气度持续回暖各尺寸类型液晶电视面板价格基本于22年三季度开始触底反弹，我们认为2023年面板行业将处于修复过程，产品价格呈先低后扬趋势。此外，2023年1月起，中国台湾电子及光学产业新增订单数量同比增速呈现触底回升，10月同比+35.46%，客户端库存增速亦于2022年中见顶后呈现下降趋势。2022年底后中国台湾电子及光学产业未来六个月的景气状况PMI同比增速拐点初现，2023年整体行业景气度持续回暖。风险提示：终端需求回暖不及预期，半导体进程不及预期。2

周期：AI题材转向需求仍待时日我们认为，前五轮半导体大周期终端驱动明确，本轮周期（销售额）22年3月触顶，然我们判断需求侧4Q21触顶。近期已现触底改善势头。图：SemiSalesSOX资料：WSTS，wind，百度百科，新浪科技，199it《KPCB：2011年全球移动互联网趋势研究报告》，砍柴网搜狐号，中关村在线援引IDC，立鼎产业研究院，比特大陆招股说明书，爱集微网易号援引SEMI，知乎，证券研究所3

半导体分类及主流商业模式半导体行业目前主流商业模式有两种，一种是从设计到制造、封测直至进入市场全部覆盖的IDM模式；一种是上游的无晶圆芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计，设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司进行切割、封装和测试，每一个环节由专门公司负责。集成电路产业链上游为半导体材料及设备，包括硅片、光刻胶、化学试剂、键和金属线等材料，及EDA工具与半导体制造、封装与检测设备;中游是集成电路设计、制造与封装三大环节;下游包括工业、消费、通信等国民经济基础领域。图：集成电路产业链及毛利价值链分布图：半导体分类及主流商业模式上游：半导体设备及材料中游：集成电路设计、制造及封测下游：集成电路产品及应用IC制造材料IC设计工业30-60%30-70%10-30%IC封测材料IC制造消费15-20%30-50%20-60%半导体设备IC封测通信40-70%20-50%20-50%资料：ittbank微信公众号援引前瞻产业研究院，珠海高新招商微信公众号，证券研究所4

2022年全球半导体销售额超5800亿美元，集成电路占比83%根据199it援引WSTS对半导体的分类，包